为什么称它为回流焊机?

时间:2019-05-28 来源:365bet官网开户 作者:365bet注册送奖金
回流焊接的工作原理是在印刷电路板焊盘上重新熔化预分配焊料,以实现焊接端子或表面贴装元件的引脚和焊盘之间的平滑机械和电气连接。到。印刷电路板的强表面焊料
回流焊机的功能基于焊接接头中的热气流的作用。由于胶体流在恒定的热空气流下物理反应以实现SMD焊接,因此炉内的热气体从一侧循环到另一侧,因此称为回流焊机。你。焊接目的
回流焊机的另一个解释是焊膏最初是由这种金属粉末,助焊剂和其他化学物质制成的,但可以说这是一个小解释的形式。在这种类型的装置之后,在低于217℃的温度区域中的几个不同温度之后,那些小珠子熔化并且在流动催化之后其他颗粒熔化体内的小颗粒,即小颗粒。据说恢复流动的液态。这个过程通常被称为反流。回流的意思是该粉末从液态之前的固态再次返回到固态,这是回流焊机的整个工作过程。
因此,通过将粉末溶解在液体,焊接部件和电路板中,然后将粉末冷却至固态,将其称为回流焊机。冷却装置,所谓的工作模式的设备是回流焊机
回流焊机的整个回流过程如下。
A.
当PCB进入加热区时,焊膏中的溶剂和气体蒸发。同时,焊膏中的焊剂润湿焊盘,部件的端子和焊丝,焊膏软化并塌陷以覆盖焊盘并将焊盘与氧气部分隔离。
B.
当PCB进入隔离区时,PCB和元件完全预热,以防止PCB进入高焊接温度区域并损坏PCB和元件。
C.
当PCB进入焊接区时,温度迅速升高,焊膏熔化。液体焊料润湿,扩散,扩散或回流焊盘,元件端部和PCB电缆以形成焊点。
D.
PCB进入冷却区,冷却区将熔融液体返回固体焊点进行固化。此时,回流焊机完成回流焊接过程。
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